东芝扩大面向汽车信息通信系统和工业设备的以太网桥接IC产品阵容

2022年01月14日 14:19:02 来自: (0)参与

–配备两个10Gbps以太网AVB/TSN端口和三个PCIe Gen3交换端口–

日本川崎--(美国商业资讯)--东芝电子元件及存储装置株式会社Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation,简称东芝)推出以太网桥接IC产品线新产品“TC9563XBG”,旨在为汽车信息通信系统和工业设备中的10Gbps通信提供支持。该产品样品现已出货,大规模量产将于20228月开始。

 

此新闻稿包含多媒体内容。完整新闻稿可在以下网址查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20220111005566/en/

 

车载网络正在向区域架构(zone architecture)[1]发展,基于1Gbps及以上速率的以太网,采用实时多千兆[2]传输方式来实现各区域之间的通信。这款新推出的桥接IC配备了东芝首款双端口10Gbps以太网,支持USXGMIIXFISGMIIRGMII[3]等接口。两个端口支持以太网AVB[4]TSN[5],便于分别实现实时处理和同步处理。此外,它们也支持简化版”SR-IOV(虚拟功能)[6]。东芝将这些特性融合到这款新产品中,打造出适用于下一代车载网络的解决方案。

 

随着通信设备的速度不断提高,新款IC不仅可用于区域架构,还可用于其他各种车载应用(如IVI和车载通信),同时也适用于工业设备。东芝当前的TC9560TC9562系列产品支持1Gbps以太网,本次推出的新品也定位为这些产品的后继型号。

 

近年来,越来越多的设备配备了PCIe接口,以便实现诸如Wi-Fi®之类的设备间通信,但是主控片上系统(SoC)PCIe接口却日趋不足。TC9563XBG提供三个PCIe Gen3交换端口,用于同主控SoC通信,以及与其他配备PCIe接口的设备连接。这些PCIe交换端口配置了一个4通道上行端口用于连接主控SoC,两个单通道下行端口用于连接带PCIe接口的设备。通过3端口PCIe交换功能实现到上述设备的连接,可帮助缓解PCIe接口短缺问题。

 

TC9563XBG计划通过AEC-Q100 3[7]认证。

 

注:
[1] 区域架构:一种有望用于新一代车载网络的网络配置。在这种架构下,车辆被划分为多个区域,彼此高速通信以实现协同操作。
[2] 多千兆:多千兆位以太网(2.5Gbps1Gbps)。最近的车载网络要求带宽高于1Gbps
[3] USXGMIIXFISGMIIRGMII:以太网接口标准。USXGMII = 通用串行10千兆位介质无关接口;XFI = 10千兆位串行接口;SGMII = 串行千兆位介质无关接口;RGMII = 简化的千兆位介质无关接口。
[4] 以太网AVBIEEE802.1音频/视频桥接。采用以太网标准技术处理音频和视频数据的标准。
[5] 以太网TSNIEEE802.1时间敏感性网络。一种标准,适用于时延小于AVB的数据传输。
[6] SR-IOV:单根I/O虚拟化。支持PCI设备虚拟化的标准。
[7] AEC-Q100 3级:汽车行业制定的用于验证IC可靠性的测试标准。

 

应用

 

  • 车载娱乐
  • 车载通信
  • 汽车网关
  • 工业设备

 

特性

 

  • 两个10Gbps以太网端口(支持USXGMIIXFISGMIIRGMII等接口)
  • 三个PCIe Gen3交换端口
  • 计划通过AEC-Q100 3级认证。

 

主要规格

 

型号

TC9563XBG

CPU内核

Arm® Cortex®-M3

主机(外部应用)接口

PCIe I/FGen3.0 (8GT/s)  3端口交换

上行:1端口 × 4通道

下行:2端口,每端口 × 1通道

 

电源管理支持L0sL1L1三种低功耗子状态

 

提供简化版SR-IOV(虚拟功能)

车载接口

以太网AVB、内置支持TSNMAC(两个端口)

 

支持的接口包括:

端口A:支持USXGMIIXFISGMII接口

端口B:支持USXGMIIXFISGMIIRGMII

 

通信速度:

USXGMII2.5G/5G/10Gbps

XFI10M/100M/1000M/2.5G/5G/10Gbps

SGMII10M/100M/1000M/2.5Gbps

RGMII10M/100M/1000Mbps

外围设备接口

  • I2CSPI可选
  • UART 1通道
  • 中断端口
  • 通用输入输出接口(GPIO)

供电电压

可选1.8V/3.3V (IO)

1.8V (USXGMII/XFI/SGMII/RGMII)

1.8V (PCIe, PLL, OSC)

0.9V(内核)

封装

P-FBGA 220焊球,10mmx10mm0.65mm球距

 

如需了解新产品的更多详细信息,请访问以下网址。
TC9563XBG

 

如需了解有关东芝车载以太网桥接IC的更多信息,请访问以下网址。
车载以太网桥接IC

 

* ArmCortexArm limited(或其子公司)在美国和/或其他国家或地区的注册商标。
* Wi-FiWi-Fi联盟的注册商标
* PCIe®PCI Express®PCI-SIG的注册商标。
* 其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。

 

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东芝电子元件及存储装置株式会社是先进半导体和存储解决方案的领先供应商,凭借半个多世纪的经验和创新,为客户和商业伙伴提供卓越的离散半导体、系统LSIHDD产品。
公司在全球各地的2.2万名员工同心同德,竭力实现公司产品价值的最大化,同时重视与客户的密切合作,促进价值和新市场的共同创造。东芝电子元件及存储装置株式会社期待在目前超过7,100亿日元(65亿美元)的年度销售额基础上再接再厉,为全人类创造更加美好的未来。
如需了解更多信息,请访问:https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html

 

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东芝:以太网桥接IC新品“TC9563XBG”,可为汽车信息通信系统和工业设备中的10Gbps通信提供支持。(图示:美国商业资讯)

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