东芝推出新款IC芯片,为提升可穿戴设备和物联网设备续航能力开辟道路

2022年01月14日 14:19:02 来自: (0)参与

微型超低静态电流[1]负载开关IC带来大幅性能提升

日本川崎--(美国商业资讯)--东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)已向市场推出了“TCK12xBG系列”负载开关IC,其静态电流[1]显著降低,额定输出电流为1A。这些新型IC采用小型WCSP4G封装,将支持产品开发者研发创新功耗更低、续航更长的新一代可穿戴设备和物联网设备。产品今天开始批量出货。

此新闻稿包含多媒体内容。完整新闻稿可在以下网址查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20220112005404/en/

TCK12xBG系列采用新驱动电路,实现了0.08nA的典型导通静态电流[1]。这比东芝目前的产品“TCK107AG”降低了99.9%,效率大幅提升,可大大延长由小型电池供电的可穿戴设备和物联网设备的续航时间。

WCSP4G是专为此产品开发的新封装,比TCK107AG小34%左右,仅有0.645×0.645毫米,可以安装在小型电路板上。它的背面涂层可减少安装过程中对如此微小芯片造成的损伤。

东芝为该系列产品准备了三种IC:在高电平有效时开启自动放电的TCK127BG;在高电平有效时不开启自动放电的TCK126BG;在低电平有效时开启自动放电的TCK128BG。产品开发者和设计者可自由选择最适合其设计要求的负载开关IC。

东芝将继续加强低静态电流技术产品,为设备小型化和能耗降低以及可持续发展的未来做出贡献。

应用

  • 可穿戴设备、物联网设备、智能手机(传感器电源开关等)
  • 替代由MOSFET、晶体管等分立半导体组成的负载开关电路。

特性

  • 超低静态电流(导通状态)[1]:IQ=0.08nA(典型值)。
  • 低待机电流(关闭状态):IQ(OFF)+ISD(OFF)=13nA(典型值)
  • 紧凑型WCSP4G封装:0.645×0.645mm(典型值),厚度:0.465mm(最大值)
  • 背面涂层可减少电路板安装过程中的损坏

注释:
[1] 在紧凑封装尺寸为1mm2或更小、额定输出电流为1A的负载开关IC中。东芝调研,截至2022年1月。

 

主要规格

(除非另有说明,否则@ Ta=25°C)

部件编号

TCK126BG

TCK127BG

TCK128BG

封装

名称

WCSP4G

尺寸典型值(mm)

0.645x0.645,

 

厚度:0.465(最大)

绝对

 

最大

 

额定值

输入电压VIN (V)

-0.3至6.0

控制电压VCT (V)

-0.3至6.0

输出电流IOUT (A)

直流

1.0

脉冲

2.0

功率耗散PD (W)

1.0

运行

 

范围

 

(@Ta_opr =

 

-40至85°C)

输入电压VIN (V)

1.0至5.5

输出电流IOUT 最大值(A)

1.0

电气

 

特性

静态电流(导通状态)

 

IQ典型值(nA)

@ VIN=5.5V  

0.08

待机电流(关闭状态)

 

IQ(OFF) + ISD(OFF) 典型值 (nA)

@ VIN=5.5V  

13

导通阻抗RON 典型值(mΩ)

@VIN=5.0V, IOUT= -0.5A

46

@VIN=3.3V, IOUT= -0.5A

58

@VIN=1.8V, IOUT= -0.5A

106

@VIN=1.2V, IOUT= -0.2A

210

@VIN=1.0V, IOUT= -0.05A

343

交流

 

特性

VOUT 上升时间 tr典型值(μs)

@VIN=3.3V

363

363

363

VOUT下降时间 tf典型值(μs)

125

32

32

导通延迟tON 典型值(μs)

324

324

324

关断延迟tOFF 典型值(μs)

10

10

10

自动放电功能

-

内置

内置

开关控制逻辑

高电平有效

高电平有效

低电平有效

样品测试和可用性

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东芝电子元件及存储装置株式会社是先进半导体和存储解决方案的领先供应商,凭借半个多世纪的经验和创新,为客户和商业伙伴提供卓越的离散半导体、系统LSI和HDD产品。

公司在全球各地的2.2万名员工同心同德,竭力实现公司产品价值的最大化,同时重视与客户的合作,促进价值和新市场的共同创造。东芝电子元件及存储装置株式会社期待在目前超过7,100亿日元(65亿美元)的年度销售额基础上再接再厉,为全人类创造更加美好的未来。
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东芝:“TCK12xBG系列”负载开关IC以小型WCSP4G封装实现了静态电流的显著降低,可用于可穿戴设备和物联网设备。(图示:美国商业资讯)

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